창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-DS1489AN/MC1489P/DS1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | DS1489AN/MC1489P/DS1 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-14 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | DS1489AN/MC1489P/DS1 | |
| 관련 링크 | DS1489AN/MC1, DS1489AN/MC1489P/DS1 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW06034K22FKEAHP | RES SMD 4.22K OHM 1% 1/4W 0603 | CRCW06034K22FKEAHP.pdf | |
![]() | TNPW1206130KBETA | RES SMD 130K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206130KBETA.pdf | |
![]() | TISP4180M3BJR | TISP4180M3BJR TI DO-214B | TISP4180M3BJR.pdf | |
![]() | 7013BIP | 7013BIP SMC Call | 7013BIP.pdf | |
![]() | 25X80VSIG | 25X80VSIG WINBOND SOP8-5.2 | 25X80VSIG .pdf | |
![]() | H1K5U | H1K5U NO SMD or Through Hole | H1K5U.pdf | |
![]() | BCX556 | BCX556 ROHM SOT-89 | BCX556.pdf | |
![]() | TC55464J20 | TC55464J20 TOSHIBA SOJ | TC55464J20.pdf | |
![]() | 63RS1681AJS | 63RS1681AJS MMI DIP | 63RS1681AJS.pdf | |
![]() | SAA7327HM1 | SAA7327HM1 PHILIPS QFP | SAA7327HM1.pdf | |
![]() | LC6523H-3586 | LC6523H-3586 SANYO SMD or Through Hole | LC6523H-3586.pdf | |
![]() | C2012X7R2E222KTO2OU | C2012X7R2E222KTO2OU TDK 0805-222K | C2012X7R2E222KTO2OU.pdf |