창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1H220MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 165mA | |
| 임피던스 | 880m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1H220MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1H220, UUD1H220MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | EGXE100ELL221MH12D | 220µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 2000 Hrs @ 125°C | EGXE100ELL221MH12D.pdf | |
|  | 0ATO005.VXPK | FUSE AUTO 5A 32VAC/VDC 5PK BOX | 0ATO005.VXPK.pdf | |
|  | RN2962(TE85L,F) | TRANS 2PNP PREBIAS 0.2W US6 | RN2962(TE85L,F).pdf | |
|  | 24PF100VNPOJ | 24PF100VNPOJ AVX SMD or Through Hole | 24PF100VNPOJ.pdf | |
|  | 4297A-XQ EP | 4297A-XQ EP CRYSTAL QFP | 4297A-XQ EP.pdf | |
|  | MC74ACT273N | MC74ACT273N MOTOROLA DIP20 | MC74ACT273N.pdf | |
|  | 9803A | 9803A ORIGINAL DIP-20L | 9803A.pdf | |
|  | IS61LV25616-15KI | IS61LV25616-15KI ORIGINAL BGA | IS61LV25616-15KI.pdf | |
|  | LF444CWM | LF444CWM NSC SOP14 | LF444CWM.pdf | |
|  | AN9518PC | AN9518PC AMD DIP | AN9518PC.pdf | |
|  | ILCT6-X017T | ILCT6-X017T VishaySemicond SMD or Through Hole | ILCT6-X017T.pdf | |
|  | MPU20340MLB3 | MPU20340MLB3 MIK SMD or Through Hole | MPU20340MLB3.pdf |