창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-3N30402 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | 3N30402 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | 3N30402 | |
관련 링크 | 3N30, 3N30402 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
7A-36.000MBBK-T | 36MHz ±50ppm 수정 20pF 50옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7A-36.000MBBK-T.pdf | ||
MS-FX-03Y | FIBER MOUNTING JOINT | MS-FX-03Y.pdf | ||
41E4250ESDP | 41E4250ESDP IBM BGA37.537.5 | 41E4250ESDP.pdf | ||
TM54S216H5 | TM54S216H5 TMC TSSOP-54 | TM54S216H5.pdf | ||
ADG701LBRMZ | ADG701LBRMZ ANALOGDEVICES SMD or Through Hole | ADG701LBRMZ.pdf | ||
49BV320CT70CU | 49BV320CT70CU ATMEL BGA | 49BV320CT70CU.pdf | ||
HA16691 | HA16691 HITACHI QFP-56 | HA16691.pdf | ||
GD82550GY | GD82550GY INTEL BGA | GD82550GY.pdf | ||
IT8712F-A(DXS) | IT8712F-A(DXS) IT QFP | IT8712F-A(DXS).pdf | ||
58052A2 | 58052A2 MAGNETICS SMD or Through Hole | 58052A2.pdf | ||
25H15KG | 25H15KG SKYGATE SMD or Through Hole | 25H15KG.pdf |