창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1E560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 카탈로그 페이지 | 1969 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2274-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1E560MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD1E560, UUD1E560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MF-RG300-AP | FUSE PTC RESETTABLE | MF-RG300-AP.pdf | |
![]() | AA0603FR-07301KL | RES SMD 301K OHM 1% 1/10W 0603 | AA0603FR-07301KL.pdf | |
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![]() | RC2512FK-0722R | RC2512FK-0722R YAGEO SMD or Through Hole | RC2512FK-0722R.pdf | |
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![]() | S-1328-SB(59) | S-1328-SB(59) HRS SMD or Through Hole | S-1328-SB(59).pdf | |
![]() | IL-FPR-N11S-HF-A1 | IL-FPR-N11S-HF-A1 JAE Connector | IL-FPR-N11S-HF-A1.pdf | |
![]() | MA6351. | MA6351. MA SIP10 | MA6351..pdf | |
![]() | 0537290804+ | 0537290804+ MOLEX SMD or Through Hole | 0537290804+.pdf | |
![]() | MIP1N50EG | MIP1N50EG ON TO-220 | MIP1N50EG.pdf | |
![]() | MPE 274/250 P15 | MPE 274/250 P15 HBCKAY SMD or Through Hole | MPE 274/250 P15.pdf |