창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-G6CU-1114P-US-DC24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | ||
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | G6C Data Sheet | |
| 기타 관련 문서 | How to Read Date Codes | |
| 종류 | 계전기 | |
| 제품군 | 전력 계전기, 2A 이상 | |
| 제조업체 | Omron Electronics Inc-EMC Div | |
| 계열 | G6C | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 계전기 유형 | 범용 | |
| 코일 유형 | 래칭, 단일 코일 | |
| 코일 전류 | 8.3mA | |
| 코일 전압 | 24VDC | |
| 접점 형태 | SPST-NO(1 Form A) | |
| 접점 정격(전류) | 10A | |
| 스위칭 전압 | 250VAC, 125VDC - 최대 | |
| 턴온 전압(최대) | 16.8 VDC | |
| 턴오프 전압(최소) | - | |
| 작동 시간 | 10ms | |
| 해제 시간 | 10ms | |
| 특징 | 씰링 - 완전 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 종단 유형 | PC 핀 | |
| 접점 소재 | 은 합금, 무카드뮴 | |
| 코일 전력 | 200 mW | |
| 코일 저항 | 2.88k옴 | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 70°C | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | G6CK1095B G6CU-1114P-USDC24 G6CU1114PUS24DC G6CU1114PUSDC24 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | G6CU-1114P-US-DC24 | |
| 관련 링크 | G6CU-1114P, G6CU-1114P-US-DC24 데이터 시트, Omron Electronics Inc-EMC Div 에이전트 유통 | |
![]() | ALD114913SAL | MOSFET 2N-CH 10.6V 8SOIC | ALD114913SAL.pdf | |
![]() | AA0805FR-0771R5L | RES SMD 71.5 OHM 1% 1/8W 0805 | AA0805FR-0771R5L.pdf | |
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![]() | B8J2K25 | RES 2.25K OHM 8W 5% AXIAL | B8J2K25.pdf | |
![]() | 510210400 | 510210400 MOLEX SMD or Through Hole | 510210400.pdf | |
![]() | 1004C25 | 1004C25 ORIGINAL TO-92 | 1004C25.pdf | |
![]() | TT80503166 /SL26R2.45V | TT80503166 /SL26R2.45V INTEL PBGA | TT80503166 /SL26R2.45V.pdf | |
![]() | LFLK2125R47K-T | LFLK2125R47K-T TAIYO SMD | LFLK2125R47K-T.pdf | |
![]() | PM-7535-0-137CSP-TR-02 | PM-7535-0-137CSP-TR-02 QUALCOMM SMD or Through Hole | PM-7535-0-137CSP-TR-02.pdf | |
![]() | UPD22263 407 | UPD22263 407 NEC SMD or Through Hole | UPD22263 407.pdf | |
![]() | Z085006CMB | Z085006CMB ORIGINAL DIP | Z085006CMB.pdf | |
![]() | NA19019-C905 | NA19019-C905 NEC SMD or Through Hole | NA19019-C905.pdf |