창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD1C470MCR1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중단 제품 / 단종 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| PCN 단종/ EOL | PB Free Conversion 28/Aug/2006 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 230mA | |
| 임피던스 | 440m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.260" L x 0.260" W(6.60mm x 6.60mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD1C470MCR1GS | |
| 관련 링크 | UUD1C470, UUD1C470MCR1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RF 1AV | DIODE GEN PURP 600V 600MA AXIAL | RF 1AV.pdf | |
![]() | CMF55453K00FKBF | RES 453K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55453K00FKBF.pdf | |
![]() | 151KTM1608H325H | 151KTM1608H325H ORIGINAL SMD or Through Hole | 151KTM1608H325H.pdf | |
![]() | 27-DZD27-TA | 27-DZD27-TA ORIGINAL SMD or Through Hole | 27-DZD27-TA.pdf | |
![]() | SBN2045T | SBN2045T GIE TO-220 | SBN2045T.pdf | |
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![]() | JX2N1305 | JX2N1305 MOT/HAR CAN | JX2N1305.pdf | |
![]() | X9271TV14I-2.7T1 | X9271TV14I-2.7T1 INTERSIL X9271TVG | X9271TV14I-2.7T1.pdf |