창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-JX2N1305 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | JX2N1305 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CAN | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | JX2N1305 | |
| 관련 링크 | JX2N, JX2N1305 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CDRH5D28RNP-330NC | 33µH Shielded Inductor 760mA 182.5 mOhm Max Nonstandard | CDRH5D28RNP-330NC.pdf | |
![]() | TNPW251291R0BETG | RES SMD 91 OHM 0.1% 1/2W 2512 | TNPW251291R0BETG.pdf | |
![]() | RNF14JTD16K0 | RES 16K OHM 1/4W 5% AXIAL | RNF14JTD16K0.pdf | |
![]() | MAX2172E1ETL/V+ | MAX2172E1ETL/V+ MAX THINQFN | MAX2172E1ETL/V+.pdf | |
![]() | MDR5650-09 | MDR5650-09 REMEC SMD or Through Hole | MDR5650-09.pdf | |
![]() | DMN-8603 B1 | DMN-8603 B1 LSILOGIC BGA | DMN-8603 B1.pdf | |
![]() | LM213H-2 | LM213H-2 NS CAN | LM213H-2.pdf | |
![]() | W34063 | W34063 ORIGINAL DIP-8 | W34063.pdf | |
![]() | HARDWARE | HARDWARE ORIGINAL SMD or Through Hole | HARDWARE.pdf | |
![]() | WSL-2512 0.003 1%R8 | WSL-2512 0.003 1%R8 VISHY SMD2512 | WSL-2512 0.003 1%R8.pdf | |
![]() | LD2712845 | LD2712845 INTEL DIP | LD2712845.pdf | |
![]() | RK73B3ATTE180J | RK73B3ATTE180J KOA SMD or Through Hole | RK73B3ATTE180J.pdf |