창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUD0J560MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUD Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUD | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 6.3V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 150mA | |
| 임피던스 | 760m옴 | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.209" L x 0.209" W(5.30mm x 5.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-2232-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUD0J560MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUD0J560, UUD0J560MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
|  | SIT1602AI-32-XXE-25.000000Y | OSC XO 25MHZ OE | SIT1602AI-32-XXE-25.000000Y.pdf | |
|  | 1N5355BE3/TR8 | DIODE ZENER 18V 5W T18 | 1N5355BE3/TR8.pdf | |
|  | 10CTQ045S | 10CTQ045S IR SOT-263 | 10CTQ045S.pdf | |
|  | VFM41RN222N1 | VFM41RN222N1 MURATA SMD | VFM41RN222N1.pdf | |
|  | RLZ6.8BTE-11 | RLZ6.8BTE-11 ROHM SOD-80 | RLZ6.8BTE-11.pdf | |
|  | GM7230-ATB5BT | GM7230-ATB5BT GAMMA TO-220B | GM7230-ATB5BT.pdf | |
|  | TCA505BG-GEG | TCA505BG-GEG INF SMD or Through Hole | TCA505BG-GEG.pdf | |
|  | UM-1/MJ | UM-1/MJ ORIGINAL SMD or Through Hole | UM-1/MJ.pdf | |
|  | PWR-103 | PWR-103 BB SMD or Through Hole | PWR-103.pdf | |
|  | CMX-309FLC20.0000M | CMX-309FLC20.0000M EPSON SOJ4 | CMX-309FLC20.0000M.pdf | |
|  | M5266P-70LL | M5266P-70LL MIT DIP-16 | M5266P-70LL.pdf | |
|  | G6K-2P DC5V | G6K-2P DC5V OMRON RELAY | G6K-2P DC5V.pdf |