창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-APTM60H23FT1G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | APTM60H23UT1G Power Products Catalog | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | FET - 어레이 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| FET 유형 | 4 N 채널(H 브리지) | |
| FET 특징 | 표준 | |
| 드레인 - 소스 전압(Vdss) | 600V | |
| 전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 20A | |
| Rds On(최대) @ Id, Vgs | 276m옴 @ 17A, 10V | |
| Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 1mA | |
| 게이트 전하(Qg) @ Vgs | 165nC(10V) | |
| 입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 5316pF @ 25V | |
| 전력 - 최대 | 208W | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 섀시 실장 | |
| 패키지/케이스 | SP1 | |
| 공급 장치 패키지 | SP1 | |
| 표준 포장 | 1 | |
| 다른 이름 | APTM60H23UT1G APTM60H23UT1G-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | APTM60H23FT1G | |
| 관련 링크 | APTM60H, APTM60H23FT1G 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6683JLB | 0.068µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.291" W (15.50mm x 7.40mm) | ECW-F6683JLB.pdf | |
![]() | ABLS-14.7456MHZ-K4T | 14.7456MHz ±30ppm 수정 18pF 50옴 -40°C ~ 125°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ABLS-14.7456MHZ-K4T.pdf | |
![]() | RH02B1C14X-10K-OHM | RH02B1C14X-10K-OHM ALPS SMD or Through Hole | RH02B1C14X-10K-OHM.pdf | |
![]() | 70V5388S200BC | 70V5388S200BC IDT SMD or Through Hole | 70V5388S200BC.pdf | |
![]() | VP15034 | VP15034 VLSI BGA | VP15034.pdf | |
![]() | RCV336DPFL/SP R6714-13 | RCV336DPFL/SP R6714-13 CONEXANT QFP | RCV336DPFL/SP R6714-13.pdf | |
![]() | 09400846/ | 09400846/ MICROCHIP SSOP20 | 09400846/.pdf | |
![]() | 24LC32ATSN | 24LC32ATSN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC32ATSN.pdf | |
![]() | NL252018-220J | NL252018-220J TDK SMD or Through Hole | NL252018-220J.pdf | |
![]() | E-N35N0GE2 | E-N35N0GE2 AD PLCC44 | E-N35N0GE2.pdf | |
![]() | UAA12811 | UAA12811 PHILIPS SOP28 | UAA12811.pdf |