창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUB2D4R7MNL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUB Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUB | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 200V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 36mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.327" L x 0.327" W(8.30mm x 8.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 다른 이름 | 493-9963-2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUB2D4R7MNL1GS | |
| 관련 링크 | UUB2D4R7, UUB2D4R7MNL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 416F406X2CTT | 40.61MHz ±15ppm 수정 6pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F406X2CTT.pdf | |
![]() | ESR25JZPF6202 | RES SMD 62K OHM 1% 1/2W 1210 | ESR25JZPF6202.pdf | |
![]() | RCP2512W160RJEA | RES SMD 160 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512W160RJEA.pdf | |
![]() | EUP7907A-33VR1 | EUP7907A-33VR1 ORIGINAL SMD or Through Hole | EUP7907A-33VR1.pdf | |
![]() | CKCA43C0G1H151KT | CKCA43C0G1H151KT TDK SMD | CKCA43C0G1H151KT.pdf | |
![]() | BU15-1430R7BL | BU15-1430R7BL COILCRAFT DIP-4 | BU15-1430R7BL.pdf | |
![]() | HD74LS374FEPL | HD74LS374FEPL HIT SOP5.2 | HD74LS374FEPL.pdf | |
![]() | LM75CIMX-3+ | LM75CIMX-3+ NSC SMD or Through Hole | LM75CIMX-3+.pdf | |
![]() | EN29LV040B-90 | EN29LV040B-90 EON PLCC | EN29LV040B-90.pdf | |
![]() | MOF-2W-0R65J-M2010 | MOF-2W-0R65J-M2010 N/A SMD or Through Hole | MOF-2W-0R65J-M2010.pdf | |
![]() | MAX481CUA+ | MAX481CUA+ MAXIM SSOP | MAX481CUA+.pdf |