창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-FDP26N40 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | FDP26N40, FDPF26N40 TO220B03 Pkg Drawing | |
PCN 조립/원산지 | Wafer Fabrication 04/Feb/2013 Additional MFG Site 3/Dec/2015 | |
PCN 포장 | Tape and Box/Reel Barcode Update 07/Aug/2014 | |
카탈로그 페이지 | 1602 (KR2011-KO PDF) | |
종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
제품군 | FET - 단일 | |
제조업체 | Fairchild Semiconductor | |
계열 | UniFET™ | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | 유효 | |
FET 유형 | MOSFET N-Chan, 금속 산화물 | |
FET 특징 | 표준 | |
드레인 - 소스 전압(Vdss) | 400V | |
전류 - 연속 드레인(Id) @ 25°C | 26A(Tc) | |
Rds On(최대) @ Id, Vgs | 160m옴 @ 13A, 10V | |
Id 기준 Vgs(th)(최대) | 5V @ 250µA | |
게이트 전하(Qg) @ Vgs | 60nC(10V) | |
입력 정전 용량(Ciss) @ Vds | 3185pF @ 25V | |
전력 - 최대 | 265W | |
작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | TO-220-3 | |
공급 장치 패키지 | TO-220-3 | |
표준 포장 | 50 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | FDP26N40 | |
관련 링크 | FDP2, FDP26N40 데이터 시트, Fairchild Semiconductor 에이전트 유통 |
RH515C186MA3RA3 | 18µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 스택 SMD, 8 J리드(Lead) 0.421" L x 0.421" W(10.70mm x 10.70mm) | RH515C186MA3RA3.pdf | ||
Y0054175R860T9L | RES 175.86 OHM 1/2W 0.01% AXIAL | Y0054175R860T9L.pdf | ||
1210 101K | 1210 101K ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210 101K.pdf | ||
TC4069DD | TC4069DD TOS SMD or Through Hole | TC4069DD.pdf | ||
622-3415 | 622-3415 THOMAS&BETTS SMD or Through Hole | 622-3415.pdf | ||
3F/F | 3F/F CT SMD or Through Hole | 3F/F.pdf | ||
MID400.SV | MID400.SV FSC DIPSOP8 | MID400.SV.pdf | ||
E2EM-X15C1 | E2EM-X15C1 OMRON SMD or Through Hole | E2EM-X15C1.pdf | ||
WM8352GEB/RV | WM8352GEB/RV WOLFSONM BGA | WM8352GEB/RV.pdf | ||
FDU8874(NF071) | FDU8874(NF071) FAIRCHILD SMD or Through Hole | FDU8874(NF071).pdf | ||
501912-2790 | 501912-2790 MOLEX SMD or Through Hole | 501912-2790.pdf |