창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1HR33MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 3.2mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9465-2 UUA1HR33MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1HR33MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1HR33, UUA1HR33MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RC2012F1872CS | RES SMD 18.7K OHM 1% 1/8W 0805 | RC2012F1872CS.pdf | |
![]() | AT1206BRD07562RL | RES SMD 562 OHM 0.1% 1/4W 1206 | AT1206BRD07562RL.pdf | |
![]() | MCU08050D4001BP500 | RES SMD 4K OHM 0.1% 1/8W 0805 | MCU08050D4001BP500.pdf | |
![]() | 7801301GA | 7801301GA ELANTEC CAN8 | 7801301GA.pdf | |
![]() | 62500-1172 | 62500-1172 GENERIC SOP8 | 62500-1172.pdf | |
![]() | MAX804RESA | MAX804RESA MAXIM SOP-8 | MAX804RESA.pdf | |
![]() | JDS-710MH-2 | JDS-710MH-2 ORIGINAL DIP28 | JDS-710MH-2.pdf | |
![]() | 3386T5K | 3386T5K BOURNS SMD or Through Hole | 3386T5K.pdf | |
![]() | GLT4406 | GLT4406 GT TSOP40 | GLT4406.pdf | |
![]() | GW5BTF40KH0 | GW5BTF40KH0 SHARP Call | GW5BTF40KH0.pdf | |
![]() | DS2775 | DS2775 DALLAS SMD or Through Hole | DS2775.pdf |