창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TE500B1R8J | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TE Series Datasheet | |
특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | 1879450-4 Statement of Compliance RoHS 2 Statement | |
주요제품 | Type TE Series Resistors | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 섀시 장착 저항기 | |
제조업체 | TE Connectivity AMP Connectors | |
계열 | TE, CGS | |
포장 | 벌크 | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.8 | |
허용 오차 | ±5% | |
전력(와트) | 500W | |
구성 | 권선 | |
온도 계수 | ±440ppm/°C | |
작동 온도 | -25°C ~ 225°C | |
특징 | 난연성, 안전 | |
코팅, 하우징 유형 | 실리콘 코팅 | |
실장 기능 | 브라켓 | |
크기/치수 | 1.969" Dia x 12.441" L(50.00mm x 316.00mm) | |
높이 | - | |
리드 유형 | 솔더 러그(Lug) | |
패키지/케이스 | 레이디얼, 튜브 | |
표준 포장 | 10 | |
다른 이름 | 1879450-4 1879450-4-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TE500B1R8J | |
관련 링크 | TE500B, TE500B1R8J 데이터 시트, TE Connectivity AMP Connectors 에이전트 유통 |
![]() | ASSV1-10.000MHZ-EC-C1 | ASSV1-10.000MHZ-EC-C1 abracon SMD or Through Hole | ASSV1-10.000MHZ-EC-C1.pdf | |
![]() | MAX2031ETP | MAX2031ETP MAXIM QFN | MAX2031ETP.pdf | |
![]() | C2012X7R2E223KT0L0U | C2012X7R2E223KT0L0U TDK SMD or Through Hole | C2012X7R2E223KT0L0U.pdf | |
![]() | TMS2732AJL-30 | TMS2732AJL-30 TI DIP-24P | TMS2732AJL-30.pdf | |
![]() | MAX519BESE- | MAX519BESE- NULL NULL | MAX519BESE-.pdf | |
![]() | 20*30 | 20*30 ORIGINAL SMD or Through Hole | 20*30.pdf | |
![]() | 216GLAKB26FG X1600 | 216GLAKB26FG X1600 ATI BGA | 216GLAKB26FG X1600.pdf | |
![]() | MAX508BCWQ | MAX508BCWQ MAX SOP | MAX508BCWQ.pdf | |
![]() | 0031.3751.01 | 0031.3751.01 Schurter SMD or Through Hole | 0031.3751.01.pdf | |
![]() | 66P2242PQ | 66P2242PQ IBM BGA | 66P2242PQ.pdf | |
![]() | ICS97ULP844AHT | ICS97ULP844AHT IDT SMD or Through Hole | ICS97ULP844AHT.pdf |