창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UUA1HR22MCL1GS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UUA Series Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UUA | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.22µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 3000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 2.6mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | - | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.228"(5.80mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | 0.169" L x 0.169" W(4.30mm x 4.30mm) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can - SMD | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 다른 이름 | 493-9464-2 UUA1HR22MCL1GS-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UUA1HR22MCL1GS | |
| 관련 링크 | UUA1HR22, UUA1HR22MCL1GS 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 02511.25MRT1L | FUSE BOARD MNT 1.25A 125VAC/VDC | 02511.25MRT1L.pdf | |
![]() | TNPW2010130KBETF | RES SMD 130K OHM 0.1% 0.4W 2010 | TNPW2010130KBETF.pdf | |
![]() | Y006239R0000F0L | RES 39 OHM 0.6W 1% RADIAL | Y006239R0000F0L.pdf | |
![]() | 51-25-1020 | 51-25-1020 AD SMD or Through Hole | 51-25-1020.pdf | |
![]() | XC4044-08HQ208C | XC4044-08HQ208C XILINX QFP | XC4044-08HQ208C.pdf | |
![]() | APL5301-50BC-TRL | APL5301-50BC-TRL ANPEC SOT-25 | APL5301-50BC-TRL.pdf | |
![]() | 11TI(ACQ) | 11TI(ACQ) TI SMD or Through Hole | 11TI(ACQ).pdf | |
![]() | HK-1005-5N1STK | HK-1005-5N1STK KEMET SMD | HK-1005-5N1STK.pdf | |
![]() | HCS365-I/P | HCS365-I/P Microchi SMD or Through Hole | HCS365-I/P.pdf | |
![]() | MP3-Y21000/250/20PCM10REEL | MP3-Y21000/250/20PCM10REEL WIM SMD or Through Hole | MP3-Y21000/250/20PCM10REEL.pdf | |
![]() | R4F7058OSKV | R4F7058OSKV RENESAS QFP256 | R4F7058OSKV.pdf |