창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1H470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 162mA | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10409-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1H470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTT1H470, UTT1H470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561KLBAR | 560pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561KLBAR.pdf | |
![]() | 3.6ABCNA6.3 | FUSE 3.6KV 6.3A 1410 | 3.6ABCNA6.3.pdf | |
![]() | CRGH2010F19R6 | RES SMD 19.6 OHM 1% 1W 2010 | CRGH2010F19R6.pdf | |
![]() | HUF76419S3ST_NL | HUF76419S3ST_NL FAIRCHILD TO-263AB | HUF76419S3ST_NL.pdf | |
![]() | VUI72-16N01 | VUI72-16N01 IXYS SMD or Through Hole | VUI72-16N01.pdf | |
![]() | LFB215G42SG8A300 | LFB215G42SG8A300 MURATA SMD or Through Hole | LFB215G42SG8A300.pdf | |
![]() | S2SM6 | S2SM6 ORIGINAL SMD or Through Hole | S2SM6.pdf | |
![]() | HKYC | HKYC TI SON10 | HKYC.pdf | |
![]() | SL3183E | SL3183E PLS DIP16 | SL3183E.pdf | |
![]() | SD1541-6 | SD1541-6 THM SOP16 | SD1541-6.pdf | |
![]() | BI664-A-1003F | BI664-A-1003F BI SOP8 | BI664-A-1003F.pdf | |
![]() | TC220C040AF-004 | TC220C040AF-004 TOS SMD or Through Hole | TC220C040AF-004.pdf |