창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UTT1H470MPD1TD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | UTT Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | UTT | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 50V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(105°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 105°C | |
| 분극 | - | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 162mA | |
| 임피던스 | 1.4옴 | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.413"(10.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 493-10409-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | UTT1H470MPD1TD | |
| 관련 링크 | UTT1H470, UTT1H470MPD1TD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
| 1SMC75CA TR13 | TVS DIODE 75VWM 121VC SMC | 1SMC75CA TR13.pdf | ||
![]() | RN73C1E3K01BTD | RES SMD 3.01KOHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E3K01BTD.pdf | |
![]() | RMCF1206FG1K54 | RES SMD 1.54K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG1K54.pdf | |
![]() | RK0971110702-STRK09702 | RK0971110702-STRK09702 ALPS SMD or Through Hole | RK0971110702-STRK09702.pdf | |
![]() | DM54LS3670J/883B | DM54LS3670J/883B NS DIP | DM54LS3670J/883B.pdf | |
![]() | K4T1G164QF-BCE600 | K4T1G164QF-BCE600 Samsung SMD or Through Hole | K4T1G164QF-BCE600.pdf | |
![]() | STL6219 | STL6219 ORIGINAL SMD or Through Hole | STL6219.pdf | |
![]() | K3272-01L | K3272-01L FUJI TO-262 | K3272-01L.pdf | |
![]() | HICL7109IJL | HICL7109IJL INTERSIL DIP | HICL7109IJL.pdf | |
![]() | 850520000 | 850520000 Molex SMD or Through Hole | 850520000.pdf | |
![]() | QTBMCF-1880B001TDK2-900031 | QTBMCF-1880B001TDK2-900031 TDK SMD | QTBMCF-1880B001TDK2-900031.pdf | |
![]() | CL05C010CC51PN | CL05C010CC51PN SAMSUNG SMD | CL05C010CC51PN.pdf |