창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USW1A330MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USW | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 오디오 | |
| 리플 전류 | 43mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USW1A330MDD1TP | |
| 관련 링크 | USW1A330, USW1A330MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RCP0505B50R0JS2 | RES SMD 50 OHM 5% 5W 0505 | RCP0505B50R0JS2.pdf | |
![]() | CMF55643K00FKBF | RES 643K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF55643K00FKBF.pdf | |
![]() | CMF558M9800FKEK | RES 8.98M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF558M9800FKEK.pdf | |
![]() | MU17JC-35 | MU17JC-35 HARRIS PLCC68 | MU17JC-35.pdf | |
![]() | 32.768MHZ/SMD(5*7) | 32.768MHZ/SMD(5*7) NTK SMD or Through Hole | 32.768MHZ/SMD(5*7).pdf | |
![]() | 200MXR470M25X30 | 200MXR470M25X30 RUBYCON DIP | 200MXR470M25X30.pdf | |
![]() | AM79C9841AJC | AM79C9841AJC AMD SMD | AM79C9841AJC.pdf | |
![]() | F861DB823K310C | F861DB823K310C KEMET SMD or Through Hole | F861DB823K310C.pdf | |
![]() | LS373S | LS373S LSI SOP20P | LS373S.pdf | |
![]() | T92P11D52-12 | T92P11D52-12 ORIGINAL DIP | T92P11D52-12.pdf | |
![]() | TPSD477M006R0150 | TPSD477M006R0150 AVX SMD | TPSD477M006R0150.pdf | |
![]() | SI9181DQ-3.3 | SI9181DQ-3.3 SI SMD or Through Hole | SI9181DQ-3.3.pdf |