창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-F861DB823K310C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | F861DB823K310C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | F861DB823K310C | |
| 관련 링크 | F861DB82, F861DB823K310C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ADUM3300CRWZ | General Purpose Digital Isolator 2500Vrms 3 Channel 90Mbps 25kV/µs CMTI 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) | ADUM3300CRWZ.pdf | |
![]() | MKS1T-10 DC110 | General Purpose Relay SPST-NO (1 Form A) 110VDC Coil Socketable | MKS1T-10 DC110.pdf | |
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![]() | 56TH-122I1 | 56TH-122I1 YDS SMD or Through Hole | 56TH-122I1.pdf | |
![]() | STK6011P21 | STK6011P21 SYNTEK SMD or Through Hole | STK6011P21.pdf | |
![]() | TM8726-770 | TM8726-770 TENX SMD or Through Hole | TM8726-770.pdf | |
![]() | TLV2252QDRG4Q1 | TLV2252QDRG4Q1 TI SOIC-8 | TLV2252QDRG4Q1.pdf | |
![]() | 3713170 | 3713170 MURR SMD or Through Hole | 3713170.pdf | |
![]() | KM4216256G-60 | KM4216256G-60 SEC SOP64 | KM4216256G-60.pdf |