창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USW0J221MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USW Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USW | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 220µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 오디오 | |
리플 전류 | 120mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USW0J221MDD1TE | |
관련 링크 | USW0J221, USW0J221MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 3414.0114.24 | FUSE BOARD MNT 750MA 32VDC 0402 | 3414.0114.24.pdf | |
![]() | SIT9003AC-23-33EO-52.49400T | OSC XO 3.3V 52.494MHZ OE -0.50% | SIT9003AC-23-33EO-52.49400T.pdf | |
![]() | SIT8918AA-21-33E-50.000000G | OSC XO 3.3V 50MHZ | SIT8918AA-21-33E-50.000000G.pdf | |
![]() | G6BS-1-5VDC | G6BS-1-5VDC ORIGINAL DIP | G6BS-1-5VDC.pdf | |
![]() | K4U52324Q | K4U52324Q SAMSUNG SMD or Through Hole | K4U52324Q.pdf | |
![]() | R3131N27EA-TR-F | R3131N27EA-TR-F RICOH SOT-23 | R3131N27EA-TR-F.pdf | |
![]() | F871AE222M330C | F871AE222M330C KEMET SMD or Through Hole | F871AE222M330C.pdf | |
![]() | C3216X7R1H103K | C3216X7R1H103K TDK SMD or Through Hole | C3216X7R1H103K.pdf | |
![]() | DM7847AJ-MIL | DM7847AJ-MIL NSC Call | DM7847AJ-MIL.pdf | |
![]() | SL2FCS1001DV/DH | SL2FCS1001DV/DH NXP Onlyoriginal | SL2FCS1001DV/DH.pdf | |
![]() | ECJ2YF1E474Z | ECJ2YF1E474Z ORIGINAL SMD or Through Hole | ECJ2YF1E474Z.pdf | |
![]() | AP2R403AGMT-HF | AP2R403AGMT-HF ORIGINAL DFN5X6 | AP2R403AGMT-HF.pdf |