창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-3414.0114.24 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USF 0402 Series | |
| 제품 교육 모듈 | Surface Mount Chip Fuses | |
| 특정유해물질규제지침(RoHS) 정보 | RoHS, Fuse Products | |
| PCN 포장 | Multiple Devices 20/Nov/2015 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | 퓨즈 | |
| 제조업체 | Schurter Inc. | |
| 계열 | USF 0402 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 퓨즈 유형 | 기판 실장(카트리지형 제외) | |
| 정격 전류 | 750mA | |
| 정격 전압 - AC | - | |
| 정격 전압 - DC | 32V | |
| 응답 시간 | 고속 | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 차단 용량 @ 정격 전압 | 35A | |
| 용해 I²t | 0.009 | |
| 승인 | cURus | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 색상 | - | |
| 크기/치수 | 0.040" L x 0.020" W x 0.019" H(1.00mm x 0.50mm x 0.48mm) | |
| DC 내한성 | 0.078옴 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | 3414.0114.24 | |
| 관련 링크 | 3414.01, 3414.0114.24 데이터 시트, Schurter Inc. 에이전트 유통 | |
![]() | K471J10C0GH5TH5 | 470pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.142" L x 0.091" W(3.60mm x 2.30mm) | K471J10C0GH5TH5.pdf | |
![]() | 445I32G16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 30pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I32G16M00000.pdf | |
![]() | 0925R-222K | 2.2µH Shielded Molded Inductor 202mA 1.1 Ohm Max Axial | 0925R-222K.pdf | |
![]() | 128/68-12VC-15VI | 128/68-12VC-15VI AMD QFP | 128/68-12VC-15VI.pdf | |
![]() | SP809 | SP809 ORIGINAL SOT-23 | SP809.pdf | |
![]() | HTSN-M2.5-11-5-1 | HTSN-M2.5-11-5-1 RICHCOPLASTIC SMD or Through Hole | HTSN-M2.5-11-5-1.pdf | |
![]() | E-TEA3718DP | E-TEA3718DP STM SMD or Through Hole | E-TEA3718DP.pdf | |
![]() | M5192/6810YC12YI | M5192/6810YC12YI AMD QFP | M5192/6810YC12YI.pdf | |
![]() | ST7CD1Q1J/LAF | ST7CD1Q1J/LAF ST QFP | ST7CD1Q1J/LAF.pdf | |
![]() | 1N6296 | 1N6296 VISHAY SMD or Through Hole | 1N6296.pdf | |
![]() | AL016M10BF102 | AL016M10BF102 SPANSION BGA | AL016M10BF102.pdf |