창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-ZR39775HGCF | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | ZR39775HGCF | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | ZR39775HGCF | |
관련 링크 | ZR3977, ZR39775HGCF 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 28526 | Accelerometer X, Y, Z Axis ±2g, 4g, 8g 62.5Hz ~ 125Hz Module | 28526.pdf | |
![]() | AK00228 | AK00228 FUJITSU QFN | AK00228.pdf | |
![]() | FH26J-23S-0.3SHW(10) | FH26J-23S-0.3SHW(10) HRS SMD or Through Hole | FH26J-23S-0.3SHW(10).pdf | |
![]() | 135D156X0035C6 | 135D156X0035C6 Vishay SMD or Through Hole | 135D156X0035C6.pdf | |
![]() | K4X2G163PB-PG08 | K4X2G163PB-PG08 SAMSUNG BGA | K4X2G163PB-PG08.pdf | |
![]() | B41858D7108M000 | B41858D7108M000 EPCOS DIP | B41858D7108M000.pdf | |
![]() | MAX517ACPA | MAX517ACPA MAX DIP | MAX517ACPA.pdf | |
![]() | XW-602GB2 WW51 | XW-602GB2 WW51 XW SMD or Through Hole | XW-602GB2 WW51.pdf | |
![]() | LP-LP12-R | LP-LP12-R ELEDIS SMD or Through Hole | LP-LP12-R.pdf | |
![]() | SPX29152T5-L/TR LFP | SPX29152T5-L/TR LFP EXAR SMD or Through Hole | SPX29152T5-L/TR LFP.pdf | |
![]() | MBM29LV400T-10FTN | MBM29LV400T-10FTN FUJI SMD or Through Hole | MBM29LV400T-10FTN.pdf | |
![]() | NL565050T-122J-S1-N | NL565050T-122J-S1-N ORIGINAL SMD or Through Hole | NL565050T-122J-S1-N.pdf |