창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1V4R7MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 24mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1V4R7MDD1TE | |
| 관련 링크 | USR1V4R7, USR1V4R7MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 0603YD225KAT2A | 2.2µF 16V 세라믹 커패시터 X5R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 0603YD225KAT2A.pdf | |
![]() | 4041UBF | 4041UBF TI SMD or Through Hole | 4041UBF.pdf | |
![]() | TC170C600F-505 | TC170C600F-505 TOSHIBA QFP | TC170C600F-505.pdf | |
![]() | AM9555ADMB | AM9555ADMB AMD CDIP | AM9555ADMB.pdf | |
![]() | D57107B | D57107B NEC PDIP | D57107B.pdf | |
![]() | 3D/423 | 3D/423 ROHM SOT-423 | 3D/423.pdf | |
![]() | TSW-105-07-T-D | TSW-105-07-T-D N/A SMD or Through Hole | TSW-105-07-T-D.pdf | |
![]() | TC74ACT244F(EL.F) | TC74ACT244F(EL.F) TOSHIBA SMD or Through Hole | TC74ACT244F(EL.F).pdf | |
![]() | B72500-V40-M60 | B72500-V40-M60 EPCOS SMD | B72500-V40-M60.pdf | |
![]() | BC313143A19-IEK-E4 | BC313143A19-IEK-E4 CSR BGA | BC313143A19-IEK-E4.pdf | |
![]() | HZU6.2B/6.2V | HZU6.2B/6.2V HITACHI SMD or Through Hole | HZU6.2B/6.2V.pdf |