창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-BC313143A19-IEK-E4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | BC313143A19-IEK-E4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | BC313143A19-IEK-E4 | |
관련 링크 | BC313143A1, BC313143A19-IEK-E4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F27012IAR | 27MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F27012IAR.pdf | ||
402F2041XIAT | 20.48MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2041XIAT.pdf | ||
X1288VZAP | X1288VZAP INTERSIL TSSOP14 | X1288VZAP.pdf | ||
BA3996FP | BA3996FP ROHM SOP | BA3996FP.pdf | ||
PACSZ1284-02R | PACSZ1284-02R CMD SSOP | PACSZ1284-02R.pdf | ||
TDF8591 | TDF8591 NXP SOP-24 | TDF8591.pdf | ||
7953A15P | 7953A15P NXP SMD or Through Hole | 7953A15P.pdf | ||
SMC12101R0K | SMC12101R0K WILCO SMD or Through Hole | SMC12101R0K.pdf | ||
CEFB103-G | CEFB103-G COMCHIP DO-214AA | CEFB103-G.pdf | ||
TIP520-1 | TIP520-1 TOS DIP | TIP520-1.pdf | ||
780-6 | 780-6 ORIGINAL TO-66 | 780-6.pdf |