창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR1A330MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 10V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 43mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 다른 이름 | 493-6025 USR1A330MDD-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR1A330MDD | |
| 관련 링크 | USR1A3, USR1A330MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 2036-35-SM | GDT 350V 20% 10KA SURFACE MOUNT | 2036-35-SM.pdf | |
![]() | Y00891K82000AR13L | RES 1.82K OHM 0.6W 0.05% RADIAL | Y00891K82000AR13L.pdf | |
![]() | 10H545/BEAJC | 10H545/BEAJC MOTOROLA CDIP | 10H545/BEAJC.pdf | |
![]() | S29AL008D90BAI010 | S29AL008D90BAI010 SPANSION TSOP48 | S29AL008D90BAI010.pdf | |
![]() | MCP73213-B6SI/MF | MCP73213-B6SI/MF Microchip DFN10 | MCP73213-B6SI/MF.pdf | |
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![]() | SMB6121AA-NT30G-6-75 | SMB6121AA-NT30G-6-75 AMPHENOL SMD or Through Hole | SMB6121AA-NT30G-6-75.pdf | |
![]() | DS90L387AVJD | DS90L387AVJD NS QFP80 | DS90L387AVJD.pdf | |
![]() | DSE12X30-060C | DSE12X30-060C ORIGINAL SMD or Through Hole | DSE12X30-060C.pdf | |
![]() | ES6GC-13-F | ES6GC-13-F DIODES DO214AB | ES6GC-13-F.pdf | |
![]() | MAX810SEUR+T. | MAX810SEUR+T. MAXIM SOT23-3 | MAX810SEUR+T..pdf | |
![]() | CGA4J3C0G2E272J | CGA4J3C0G2E272J TDK SMD | CGA4J3C0G2E272J.pdf |