창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-10H545/BEAJC | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | 10H545/BEAJC | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | CDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | 10H545/BEAJC | |
| 관련 링크 | 10H545/, 10H545/BEAJC 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | JCZ-150E | FUSE CARTRIDGE NON STD | JCZ-150E.pdf | |
![]() | ATS050CSM-1 | 5MHz ±30ppm 수정 시리즈 80옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | ATS050CSM-1.pdf | |
![]() | AC2010FK-074K87L | RES SMD 4.87K OHM 1% 3/4W 2010 | AC2010FK-074K87L.pdf | |
![]() | sakc-505ca-4em | sakc-505ca-4em infineon SMD or Through Hole | sakc-505ca-4em.pdf | |
![]() | L6T1008C2E-TB55 | L6T1008C2E-TB55 SAMSUNG TSSOP | L6T1008C2E-TB55.pdf | |
![]() | ex128TQ-100--ex128TQ100 | ex128TQ-100--ex128TQ100 ACTEL QFP | ex128TQ-100--ex128TQ100.pdf | |
![]() | STB1081L3 | STB1081L3 ONS SMD or Through Hole | STB1081L3.pdf | |
![]() | TAA865 | TAA865 SIEMENS CAN | TAA865.pdf | |
![]() | PIC16C770-I/P | PIC16C770-I/P Microchip DIP-20 | PIC16C770-I/P.pdf | |
![]() | 18260412 | 18260412 NS DIP8 | 18260412.pdf | |
![]() | T718N18TOF | T718N18TOF EUPEC SMD or Through Hole | T718N18TOF.pdf |