창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USR0J330MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USR | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 33µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 6.3V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 40mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 4,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USR0J330MDD1TE | |
관련 링크 | USR0J330, USR0J330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | C2012X7R1H105K125AE | 1µF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | C2012X7R1H105K125AE.pdf | |
![]() | LBS12575-2R7NT | LBS12575-2R7NT FH SMD or Through Hole | LBS12575-2R7NT.pdf | |
![]() | 3EH230XF1 | 3EH230XF1 LEUTRON DIP | 3EH230XF1.pdf | |
![]() | TZY2Z100A001 2mm 10P | TZY2Z100A001 2mm 10P muRata 2.5X3.2X1.2mm | TZY2Z100A001 2mm 10P.pdf | |
![]() | AXN430C330P | AXN430C330P NAiS 2X15P-0.8 | AXN430C330P.pdf | |
![]() | CD4009C | CD4009C NSC DIP16 | CD4009C.pdf | |
![]() | 15KP18 | 15KP18 LITTELFUSE DIP-2 | 15KP18.pdf | |
![]() | MCF5307FT90A | MCF5307FT90A MOTOROLA QFP | MCF5307FT90A.pdf | |
![]() | SR215E334MAATR-CT | SR215E334MAATR-CT AVX SMD or Through Hole | SR215E334MAATR-CT.pdf | |
![]() | ICL7652CTV-1 | ICL7652CTV-1 INTERSIL CAN | ICL7652CTV-1.pdf | |
![]() | IS27LV01090CW | IS27LV01090CW issi SMD or Through Hole | IS27LV01090CW.pdf | |
![]() | SG3250T | SG3250T ORIGINAL CAN | SG3250T.pdf |