창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-CD4009C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | CD4009C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | CD4009C | |
관련 링크 | CD40, CD4009C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
F931A685KAA | 6.8µF Molded Tantalum Capacitors 10V 1206 (3216 Metric) 3.5 Ohm 0.126" L x 0.063" W (3.20mm x 1.60mm) | F931A685KAA.pdf | ||
![]() | H821K5BCA | RES 21.5K OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H821K5BCA.pdf | |
![]() | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF) | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF) JST SMD or Through Hole | BTT-K3S-00-7.7-TF(LF).pdf | |
![]() | KSD2010-1 | KSD2010-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | KSD2010-1.pdf | |
![]() | 2K61416D | 2K61416D ORIGINAL DIP | 2K61416D.pdf | |
![]() | IRF8001STR | IRF8001STR MICROCHIP QFP80 | IRF8001STR.pdf | |
![]() | 216D67GCFA22E | 216D67GCFA22E ATI BGA | 216D67GCFA22E.pdf | |
![]() | MCR10EZHJSR050 | MCR10EZHJSR050 ROHM SMD or Through Hole | MCR10EZHJSR050.pdf | |
![]() | MHWJ592 | MHWJ592 MOTOROLA SMD or Through Hole | MHWJ592.pdf | |
![]() | F74LS243 | F74LS243 NEC SOP4 | F74LS243.pdf | |
![]() | EVM2YSX50BQ4J | EVM2YSX50BQ4J ORIGINAL 3X3 | EVM2YSX50BQ4J.pdf | |
![]() | AD53527XA | AD53527XA AD SQFP64 | AD53527XA.pdf |