창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G330MDD1TE | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 33µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 33mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G330MDD1TE | |
| 관련 링크 | USR0G330, USR0G330MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RG1005P-201-B-T5 | RES SMD 200 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RG1005P-201-B-T5.pdf | |
![]() | MCR03EZPFX68R1 | RES SMD 68.1 OHM 1% 1/10W 0603 | MCR03EZPFX68R1.pdf | |
![]() | P51-2000-A-I-P-4.5V-000-000 | Pressure Sensor 2000 PSI (13789.51 kPa) Absolute Male - 7/16" (11.11mm) UNF 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-2000-A-I-P-4.5V-000-000.pdf | |
![]() | DIL24-1A88-13LL | DIL24-1A88-13LL MEDER SMD or Through Hole | DIL24-1A88-13LL.pdf | |
![]() | G72501DQG | G72501DQG M-TEK DIP72 | G72501DQG.pdf | |
![]() | UPC2801AGR89225MIL | UPC2801AGR89225MIL NEC SMD or Through Hole | UPC2801AGR89225MIL.pdf | |
![]() | XCR3256XL-10FT256 | XCR3256XL-10FT256 XILINX BGA | XCR3256XL-10FT256.pdf | |
![]() | LCN0805T-12NJ-N | LCN0805T-12NJ-N YAGEO SMD | LCN0805T-12NJ-N.pdf | |
![]() | DS4560S-AR | DS4560S-AR MAXIM SOIC | DS4560S-AR.pdf | |
![]() | MSK5102-1.5H | MSK5102-1.5H MSK SMD or Through Hole | MSK5102-1.5H.pdf | |
![]() | HE2D687M25045HA180 | HE2D687M25045HA180 SAMWHA SMD or Through Hole | HE2D687M25045HA180.pdf |