창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MCR03EZPFX68R1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MCR Series | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 카탈로그 페이지 | 2224 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Rohm Semiconductor | |
| 계열 | MCR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 68.1 | |
| 허용 오차 | ±1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 후막 | |
| 특징 | 자동차 AEC-Q200 | |
| 온도 계수 | ±100ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | RHM68.1HTR RHM68.1STR RHM68.1STR-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MCR03EZPFX68R1 | |
| 관련 링크 | MCR03EZP, MCR03EZPFX68R1 데이터 시트, Rohm Semiconductor 에이전트 유통 | |
![]() | CGA3E2NP02A330J080AA | 33pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | CGA3E2NP02A330J080AA.pdf | |
![]() | BK/MDA-1/100-R | FUSE CERAMIC 10MA 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-1/100-R.pdf | |
![]() | MINT1275A2414K01 | AC/DC CONVERTER 24V 180W | MINT1275A2414K01.pdf | |
| NRS5030TR47NMGJ | 470nH Shielded Wirewound Inductor 5A 10 mOhm Nonstandard | NRS5030TR47NMGJ.pdf | ||
![]() | 80100-00211 | 80100-00211 M/A-COM QFN-16P | 80100-00211.pdf | |
![]() | GEODEGX1-200B-85-1.6 | GEODEGX1-200B-85-1.6 NATIONAL BGA | GEODEGX1-200B-85-1.6.pdf | |
![]() | R180SH06-10 | R180SH06-10 WESTCODE SMD or Through Hole | R180SH06-10.pdf | |
![]() | NE5510T | NE5510T NE SOP-8 | NE5510T.pdf | |
![]() | ERJ3GEYJ103V | ERJ3GEYJ103V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ3GEYJ103V.pdf | |
![]() | MCP6S91-E/SN | MCP6S91-E/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP6S91-E/SN.pdf | |
![]() | K9F5608U0C-YCB0T00 | K9F5608U0C-YCB0T00 NS/MOT NULL | K9F5608U0C-YCB0T00.pdf | |
![]() | MKHB21MT-03 | MKHB21MT-03 ST PLCC68 | MKHB21MT-03.pdf |