창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USR0G221MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USA, USR Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USR | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 220µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 4V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 110mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.098"(2.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.248" Dia(6.30mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USR0G221MDD | |
| 관련 링크 | USR0G2, USR0G221MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | TNPW08055K11BETA | RES SMD 5.11K OHM 0.1% 1/8W 0805 | TNPW08055K11BETA.pdf | |
![]() | RCP2512B27R0JEA | RES SMD 27 OHM 5% 22W 2512 | RCP2512B27R0JEA.pdf | |
![]() | CW005330R0JE12HS | RES 330 OHM 6.5W 5% AXIAL | CW005330R0JE12HS.pdf | |
![]() | M38203N4-095FD | M38203N4-095FD N/A QFP | M38203N4-095FD.pdf | |
![]() | AK4 | AK4 PHOENIXCONTACT SMD or Through Hole | AK4.pdf | |
![]() | 2920SMD200/15F | 2920SMD200/15F PROTECTRONICS SMD | 2920SMD200/15F.pdf | |
![]() | AC8301-2B56P | AC8301-2B56P ORIGINAL BGA | AC8301-2B56P.pdf | |
![]() | TH3122.4 KDF | TH3122.4 KDF Melexis SMD or Through Hole | TH3122.4 KDF.pdf | |
![]() | 50W 6.2R | 50W 6.2R TY SMD or Through Hole | 50W 6.2R.pdf | |
![]() | IS93C46-35 | IS93C46-35 ISSI SOP-8 | IS93C46-35.pdf | |
![]() | BUJ302AX,127 | BUJ302AX,127 NXP SOT186A | BUJ302AX,127.pdf | |
![]() | 2SA1037AK T146Q/FQ | 2SA1037AK T146Q/FQ ROHM SOT-23 | 2SA1037AK T146Q/FQ.pdf |