창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-BCM53871FBG | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | BCM53871FBG | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | BCM53871FBG | |
| 관련 링크 | BCM538, BCM53871FBG 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | IHLP5050FDER3R3M51 | 3.3µH Shielded Molded Inductor 20.2A 5.44 mOhm Max Nonstandard | IHLP5050FDER3R3M51.pdf | |
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![]() | 71240-140CALF | 71240-140CALF FCI SMD or Through Hole | 71240-140CALF.pdf | |
![]() | AXK89204402 | AXK89204402 NAIS SMD or Through Hole | AXK89204402.pdf | |
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![]() | MC33696FJE | MC33696FJE FREESCALE QFN-32 | MC33696FJE.pdf | |
![]() | MSP430F169IRDTR | MSP430F169IRDTR IC SMD or Through Hole | MSP430F169IRDTR.pdf | |
![]() | 3G3JV-AB007 | 3G3JV-AB007 OMRON SMD or Through Hole | 3G3JV-AB007.pdf |