창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1V4R7MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 35V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 22mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.079"(2.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.197" Dia(5.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 2,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1V4R7MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1V4R7, USP1V4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
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| 293D335X96R3B2TE3 | 3.3µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 1411 (3528 Metric) 5.5 Ohm 0.138" L x 0.110" W (3.50mm x 2.80mm) | 293D335X96R3B2TE3.pdf | ||
![]() | BMI-S-208-F | RF Shield Frame 1.559" (39.60mm) X 1.559" (39.60mm) Solder | BMI-S-208-F.pdf | |
![]() | M1535-B1C | M1535-B1C ALI BGA | M1535-B1C.pdf | |
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![]() | 1206-472K | 1206-472K TDK SMD or Through Hole | 1206-472K.pdf | |
![]() | SMA 0204 750 OHM STC 50 1% | SMA 0204 750 OHM STC 50 1% VISHAY/SMA SMD or Through Hole | SMA 0204 750 OHM STC 50 1%.pdf | |
![]() | ASVTX-09-13.000MHZ | ASVTX-09-13.000MHZ ABR SMD or Through Hole | ASVTX-09-13.000MHZ.pdf | |
![]() | PRN11124-2071J | PRN11124-2071J CMD SSOP | PRN11124-2071J.pdf | |
![]() | 16Z5984 | 16Z5984 Vitec SMD or Through Hole | 16Z5984.pdf | |
![]() | TDA15351HV/N1C00-3 | TDA15351HV/N1C00-3 ORIGINAL QFP | TDA15351HV/N1C00-3.pdf | |
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