창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-BMI-S-208-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | EMI Catalog Board Level Shields Catalog | |
종류 | RF/IF 및 RFID | |
제품군 | RF 차폐 | |
제조업체 | Laird Technologies EMI | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
유형 | 프레임 | |
높이 - 전체 | 0.276"(7.00mm) | |
길이 - 전체 | 1.559"(39.60mm) | |
폭 - 전체 | 1.559"(39.60mm) | |
환기 | - | |
실장 유형 | 솔더 | |
표준 포장 | 150 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | BMI-S-208-F | |
관련 링크 | BMI-S-, BMI-S-208-F 데이터 시트, Laird Technologies EMI 에이전트 유통 |
![]() | XMLBWT-00-0000-0000T5053 | LED Lighting XLamp® XM-L2 White, Cool 6000K 2.85V 700mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XMLBWT-00-0000-0000T5053.pdf | |
![]() | 2357FV-6V31 | 2357FV-6V31 JAPAN P10 | 2357FV-6V31.pdf | |
![]() | HDSP-2003J2 | HDSP-2003J2 HP CCD12DIP | HDSP-2003J2.pdf | |
![]() | 450BXA6.8MEFC 10X20 | 450BXA6.8MEFC 10X20 RUBYCON SMD or Through Hole | 450BXA6.8MEFC 10X20.pdf | |
![]() | TPS76427DBVR. | TPS76427DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS76427DBVR..pdf | |
![]() | CMF5575R000FKEA39 | CMF5575R000FKEA39 VISHAY SMD or Through Hole | CMF5575R000FKEA39.pdf | |
![]() | TBJA104K050CRSB0024 | TBJA104K050CRSB0024 AVX SMD | TBJA104K050CRSB0024.pdf | |
![]() | LMX2311USLDXTR | LMX2311USLDXTR NS SMD or Through Hole | LMX2311USLDXTR.pdf | |
![]() | TORX194(F) | TORX194(F) Toshiba SMD or Through Hole | TORX194(F).pdf | |
![]() | WSI57C010F-30J | WSI57C010F-30J WSI SMD or Through Hole | WSI57C010F-30J.pdf | |
![]() | OP220BICZ | OP220BICZ PMI/ADI SMD or Through Hole | OP220BICZ.pdf |