창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1H2R2MDD1TE | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
정전 용량 | 2.2µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 14mA | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 2,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1H2R2MDD1TE | |
관련 링크 | USP1H2R2, USP1H2R2MDD1TE 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 416F36011CAT | 36MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36011CAT.pdf | |
![]() | CRG0805F15K | RES SMD 15K OHM 1% 1/8W 0805 | CRG0805F15K.pdf | |
![]() | PEF4265T V2.1 | PEF4265T V2.1 Infineon SOP20W | PEF4265T V2.1.pdf | |
![]() | HL01R05S12YC | HL01R05S12YC MPS SMD or Through Hole | HL01R05S12YC.pdf | |
![]() | ECST1AP155R | ECST1AP155R PANASONIC SMD | ECST1AP155R.pdf | |
![]() | TB8261-1 | TB8261-1 TOS SOP | TB8261-1.pdf | |
![]() | MAX1771CSA-T | MAX1771CSA-T MAX SMD | MAX1771CSA-T.pdf | |
![]() | B59930C0120A070 | B59930C0120A070 EPCOS SMD or Through Hole | B59930C0120A070.pdf | |
![]() | AM386TMDE-33KC | AM386TMDE-33KC AMD MQFP | AM386TMDE-33KC.pdf | |
![]() | M29F800A3BT 80 | M29F800A3BT 80 ST TSOP48 | M29F800A3BT 80.pdf | |
![]() | GE28F128L18T85 | GE28F128L18T85 INTEL BGA | GE28F128L18T85.pdf |