창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-MR052A560JAATR1 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | MR Series | |
| 제품 교육 모듈 | Component Solutions for Smart Meter Applications | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | AVX Corporation | |
| 계열 | Ceralam® MR | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 56pF | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | C0G, NP0 | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 방사 | |
| 크기/치수 | 0.190" L x 0.090" W(4.83mm x 2.28mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.235"(5.97mm) | |
| 두께(최대) | - | |
| 리드 간격 | 0.200"(5.08mm) | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | 성형 리드 | |
| 표준 포장 | 2,500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | MR052A560JAATR1 | |
| 관련 링크 | MR052A560, MR052A560JAATR1 데이터 시트, AVX Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | DAT71210F-HR | Reed Relay SPST-NO (1 Form A) Through Hole | DAT71210F-HR.pdf | |
![]() | MMF-50FRF56R | RES SMD 56 OHM 1% 1/2W MELF | MMF-50FRF56R.pdf | |
![]() | TC03VZB | TC03VZB TELCOM TO-92 | TC03VZB.pdf | |
![]() | PSD813F1V-20JI | PSD813F1V-20JI WSI PLCC-52 | PSD813F1V-20JI.pdf | |
![]() | HC0297K | HC0297K TI SOP | HC0297K.pdf | |
![]() | ED111F5-C5 | ED111F5-C5 synapse SMD or Through Hole | ED111F5-C5.pdf | |
![]() | SMG-CLD-N2 | SMG-CLD-N2 DOMINAT ROHS | SMG-CLD-N2.pdf | |
![]() | STPS735F | STPS735F ST TO-220 | STPS735F.pdf | |
![]() | DWM-15-59-G-D-500 | DWM-15-59-G-D-500 SAMTEC SMD or Through Hole | DWM-15-59-G-D-500.pdf | |
![]() | TG17DOFT/LF | TG17DOFT/LF STM BGA | TG17DOFT/LF.pdf | |
![]() | ATD-1850-7024 | ATD-1850-7024 BOPLA SMD or Through Hole | ATD-1850-7024.pdf | |
![]() | BU6405BKVT | BU6405BKVT SHARP TQFP | BU6405BKVT.pdf |