창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USP1E470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USP | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 양극 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 87mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USP1E470MDD | |
관련 링크 | USP1E4, USP1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | 216DCHDAFA22ES/M6-C16 | 216DCHDAFA22ES/M6-C16 ATI BGA | 216DCHDAFA22ES/M6-C16.pdf | |
![]() | 1021J9A | 1021J9A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1021J9A.pdf | |
![]() | SMS12GE5 | SMS12GE5 SOURIAUSAS SMD or Through Hole | SMS12GE5.pdf | |
![]() | M28F101-120K1TR | M28F101-120K1TR STM PLCC-32 | M28F101-120K1TR.pdf | |
![]() | RJK1021DPE-00-J3 | RJK1021DPE-00-J3 RENESAS TO-263 | RJK1021DPE-00-J3.pdf | |
![]() | HSMS8010 | HSMS8010 HITACHI SMD or Through Hole | HSMS8010.pdf | |
![]() | MC306 | MC306 EPSON SMD or Through Hole | MC306.pdf | |
![]() | S10C100C/A | S10C100C/A MOSPEC TO-220 | S10C100C/A.pdf | |
![]() | LM3670MFX-1.2/NOPB | LM3670MFX-1.2/NOPB National SOT23-5 | LM3670MFX-1.2/NOPB.pdf | |
![]() | V8788 | V8788 ORIGINAL SMD or Through Hole | V8788.pdf | |
![]() | 2DI100M050 | 2DI100M050 FUJI SMD or Through Hole | 2DI100M050.pdf | |
![]() | COP942CJ-CGO/WM | COP942CJ-CGO/WM NS SMD | COP942CJ-CGO/WM.pdf |