창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-HCPL-4661 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | 6N137, HCNW137/26zz, HCPL-zzzz | |
PCN 설계/사양 | Mult Device Design Changes 10/Nov/2015 Molding Chg 08/Feb/2016 | |
PCN 포장 | Multiple Devices Marking/Labeling 07/Aug/2013 Marking/Labeling Revision B 14/Jan/2014 | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 광분리기 - 논리 출력 | |
제조업체 | Broadcom Limited | |
계열 | - | |
포장 | 튜브 | |
부품 현황 | * | |
채널 개수 | 2 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 2/0 | |
전압 - 분리 | 3750Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 15kV/µs | |
입력 유형 | DC | |
출력 유형 | 개방형 콜렉터, 쇼트키 클램프 | |
전류 - 출력/채널 | 50mA | |
데이터 속도 | 10MBd | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 100ns, 100ns | |
상승/하강 시간(통상) | 24ns, 10ns | |
전압 - 순방향(Vf) 통상 | 1.5V | |
전류 - DC 순방향(If) | 15mA | |
전압 - 공급 | 4.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 8-DIP(0.300", 7.62mm) | |
공급 장치 패키지 | 8-DIP | |
표준 포장 | 50 | |
다른 이름 | 516-1092-5 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | HCPL-4661 | |
관련 링크 | HCPL-, HCPL-4661 데이터 시트, Broadcom Limited 에이전트 유통 |
FA-238 31.2500MB-K0 | 31.25MHz ±50ppm 수정 10pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 31.2500MB-K0.pdf | ||
TNPW1210634RBETA | RES SMD 634 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210634RBETA.pdf | ||
MCM6264CJ20R2 | MCM6264CJ20R2 MOT SOJ | MCM6264CJ20R2.pdf | ||
3887, | 3887, FUJ SSOP | 3887,.pdf | ||
22292021 | 22292021 MOLEX SMD or Through Hole | 22292021.pdf | ||
SFI0805ML240C | SFI0805ML240C ZOV SMD or Through Hole | SFI0805ML240C.pdf | ||
450VAC150U | 450VAC150U ORIGINAL 105X50 | 450VAC150U.pdf | ||
SAB80C505-N | SAB80C505-N ORIGINAL SMD or Through Hole | SAB80C505-N.pdf | ||
CS8363YDPSR7 | CS8363YDPSR7 ON SOT-263- | CS8363YDPSR7.pdf | ||
VC5055 | VC5055 VLSI SMD or Through Hole | VC5055.pdf | ||
98EX100-BCD | 98EX100-BCD MARVELL BGA | 98EX100-BCD.pdf |