창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USP1C4R7MDD1TP | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USP Series Lead Type Taping Spec | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | USP | |
| 포장 | 테이프 및 박스(TB) | |
| 정전 용량 | 4.7µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 2000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 양극 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 18mA | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USP1C4R7MDD1TP | |
| 관련 링크 | USP1C4R7, USP1C4R7MDD1TP 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | MLEAWT-H1-0000-0002E7 | LED Lighting XLamp® ML-E White, Warm 3000K (2850K ~ 3250K) 3.2V 150mA 120° 4-SMD, J-Lead Exposed Pad | MLEAWT-H1-0000-0002E7.pdf | |
![]() | AC0402FR-07402RL | RES SMD 402 OHM 1% 1/16W 0402 | AC0402FR-07402RL.pdf | |
![]() | CMF551K1300CHEK | RES 1.13K OHM 1/2W 0.25% AXIAL | CMF551K1300CHEK.pdf | |
![]() | TC77-3.3MOATR | SENSOR TEMPERATURE SPI 8SOIC | TC77-3.3MOATR.pdf | |
![]() | LM40 | LM40 DaitoFuse SMD or Through Hole | LM40.pdf | |
![]() | 89-148 | 89-148 SANRITZ SMD or Through Hole | 89-148.pdf | |
![]() | zmy62-07 | zmy62-07 ORIGINAL SMD or Through Hole | zmy62-07.pdf | |
![]() | DS4106BN | DS4106BN MAXIM LCCC | DS4106BN.pdf | |
![]() | UPD23C256112AGY-121-MJH | UPD23C256112AGY-121-MJH NEC TSOP | UPD23C256112AGY-121-MJH.pdf | |
![]() | EDER-1SL3 | EDER-1SL3 ORIGINAL SMD or Through Hole | EDER-1SL3.pdf | |
![]() | EX027MIC8.000M | EX027MIC8.000M KSS DIP8 | EX027MIC8.000M.pdf |