창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-SI8645BD-B-ISR | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 2A(4주) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | Si8640/1/2/5 | |
제품 교육 모듈 | Si86xx Digital Isolators Overview | |
PCN 설계/사양 | Shipping Label Change for Isolation Devices 06/Oct/2015 | |
종류 | 절연기 | |
제품군 | 디지털 분리기 | |
제조업체 | Silicon Labs | |
계열 | 자동차, AEC-Q100 | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
기술 | 정전 용량 결합 | |
유형 | 범용 | |
분리형 전력 | 없음 | |
채널 개수 | 4 | |
입력 - 사이드 1/사이드 2 | 4/0 | |
채널 유형 | 단방향 | |
전압 - 분리 | 5000Vrms | |
공통 모드 일시 내성(최소) | 35kV/µs | |
데이터 속도 | 150Mbps | |
전파 지연 tpLH/tpHL(최대) | 13ns, 13ns | |
펄스 폭 왜곡(최대) | 4.5ns | |
상승/하강 시간(통상) | 2.5ns, 2.5ns | |
전압 - 공급 | 2.5 V ~ 5.5 V | |
작동 온도 | -40°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 16-SOIC(0.295", 7.50mm 폭) | |
공급 장치 패키지 | 16-SOIC | |
표준 포장 | 1,250 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | SI8645BD-B-ISR | |
관련 링크 | SI8645BD, SI8645BD-B-ISR 데이터 시트, Silicon Labs 에이전트 유통 |
![]() | 416F40613CLT | 40.61MHz ±10ppm 수정 12pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F40613CLT.pdf | |
![]() | SS1J106M05007PA180 | SS1J106M05007PA180 SAMWHA SMD or Through Hole | SS1J106M05007PA180.pdf | |
![]() | RM UMK105CH150JV-F | RM UMK105CH150JV-F TAI SMD or Through Hole | RM UMK105CH150JV-F.pdf | |
![]() | BUV46SM1 | BUV46SM1 HAR Call | BUV46SM1.pdf | |
![]() | 1K/23 | 1K/23 CJ SOT-23 | 1K/23.pdf | |
![]() | CKD510JB331S | CKD510JB331S TDK SMD or Through Hole | CKD510JB331S.pdf | |
![]() | CD15FD471J03 | CD15FD471J03 CORNELLDUBILIER SMD or Through Hole | CD15FD471J03.pdf | |
![]() | HY27UT088G2A/M-TPC | HY27UT088G2A/M-TPC HYNIX TSOP48 | HY27UT088G2A/M-TPC.pdf | |
![]() | UHC1C330MDD1TD | UHC1C330MDD1TD NICHICON DIP | UHC1C330MDD1TD.pdf | |
![]() | :540 | :540 ORIGINAL SMD or Through Hole | :540.pdf | |
![]() | 160808DR12KTOA00 | 160808DR12KTOA00 ORIGINAL SMD or Through Hole | 160808DR12KTOA00.pdf | |
![]() | P73100730025 | P73100730025 TYCO SMD or Through Hole | P73100730025.pdf |