창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USL1H0R1MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | SL | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 0.1µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 50V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 1mA @ 120Hz | |
임피던스 | - | |
리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USL1H0R1MDD | |
관련 링크 | USL1H0, USL1H0R1MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
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![]() | CL10C5R6DBNC | CL10C5R6DBNC SAMSUNG 0603-5.6P | CL10C5R6DBNC.pdf | |
![]() | 08-0456-03 | 08-0456-03 CISCO CGA | 08-0456-03.pdf | |
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![]() | S-8254AANF | S-8254AANF ORIGINAL SMD or Through Hole | S-8254AANF.pdf | |
![]() | MC34064P5G | MC34064P5G on INSTOCKPACK1955 | MC34064P5G.pdf | |
![]() | T5038 | T5038 PULSE SMD or Through Hole | T5038.pdf |