창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TC100LVEL13DWR2G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TC100LVEL13DWR2G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TC100LVEL13DWR2G | |
| 관련 링크 | TC100LVEL, TC100LVEL13DWR2G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM32ND70J226ME19L | 22µF 6.3V 세라믹 커패시터 X7T 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | GRM32ND70J226ME19L.pdf | |
![]() | HCM4922118400ABQT | 22.1184MHz ±30ppm 수정 10pF 50옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | HCM4922118400ABQT.pdf | |
![]() | CX2016DB30000D0FLJC1 | 30MHz ±10ppm 수정 8pF 60옴 -30°C ~ 85°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX2016DB30000D0FLJC1.pdf | |
![]() | 1602C3BD70 | 1602C3BD70 INTEL BGA | 1602C3BD70.pdf | |
![]() | TLP344 | TLP344 TOS DIP SOP6 | TLP344.pdf | |
![]() | UT6500/UT6630G | UT6500/UT6630G GCT QFN48 | UT6500/UT6630G.pdf | |
![]() | 74HTC14 | 74HTC14 TI SOP3.9mm | 74HTC14.pdf | |
![]() | AX6611AESA | AX6611AESA AXElite SMD or Through Hole | AX6611AESA.pdf | |
![]() | G6L-1F-DC12 | G6L-1F-DC12 Omron SMD or Through Hole | G6L-1F-DC12.pdf | |
![]() | TC4S69FU TEL:82766440 | TC4S69FU TEL:82766440 TOSHIBA SOT353 | TC4S69FU TEL:82766440.pdf | |
![]() | GM72V16821BT12 | GM72V16821BT12 LGS TSOP | GM72V16821BT12.pdf | |
![]() | LM220H-12 | LM220H-12 NS CAN | LM220H-12.pdf |