창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1E470MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 25V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 78mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1E470MDD | |
| 관련 링크 | USL1E4, USL1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | RT1206FRD0786R6L | RES SMD 86.6 OHM 1% 1/4W 1206 | RT1206FRD0786R6L.pdf | |
![]() | 80F61K9 | RES 61.9K OHM 10W 1% AXIAL | 80F61K9.pdf | |
![]() | UM66T11L TO-92 T/B | UM66T11L TO-92 T/B UTC SMD or Through Hole | UM66T11L TO-92 T/B.pdf | |
![]() | LG8534-05C (M37201M6-D00SP) | LG8534-05C (M37201M6-D00SP) LG DIP-64P | LG8534-05C (M37201M6-D00SP).pdf | |
![]() | LA75824 | LA75824 SANYO QFP | LA75824.pdf | |
![]() | 3414L T/R | 3414L T/R UTC SOP8 | 3414L T/R.pdf | |
![]() | LA76932N7FB-E | LA76932N7FB-E ORIGINAL SMD or Through Hole | LA76932N7FB-E.pdf | |
![]() | SRM2B256SLTMT70 | SRM2B256SLTMT70 EPSONSCEMI TSSOP-28 | SRM2B256SLTMT70.pdf | |
![]() | PTB20162 | PTB20162 ERICSSON SMD or Through Hole | PTB20162.pdf | |
![]() | X93255UV14I | X93255UV14I INTERSIL TSSOP14 | X93255UV14I.pdf | |
![]() | FI1286/FH-2 | FI1286/FH-2 PT SMD or Through Hole | FI1286/FH-2.pdf | |
![]() | NAWER10M50V4X5.5NBF | NAWER10M50V4X5.5NBF NIC SMD | NAWER10M50V4X5.5NBF.pdf |