창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-AT0805BRD0714R3L | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | AT Series, Automotive | |
| 주요제품 | AT Series Thin Film Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Yageo | |
| 계열 | AT | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14.3 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 155°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.024"(0.60mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | AT0805BRD0714R3L | |
| 관련 링크 | AT0805BRD, AT0805BRD0714R3L 데이터 시트, Yageo 에이전트 유통 | |
![]() | JMK105BBJ475MVHF | 4.7µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BBJ475MVHF.pdf | |
![]() | FA-238 30.2400MB-C0 | 30.24MHz ±50ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | FA-238 30.2400MB-C0.pdf | |
![]() | YC162-FR-07105RL | RES ARRAY 2 RES 105 OHM 0606 | YC162-FR-07105RL.pdf | |
![]() | CFR-12JB-52-4R7 | RES 4.7 OHM 1/6W 5% AXIAL | CFR-12JB-52-4R7.pdf | |
![]() | AT88SC1616CRF-MX1 | RFID Tag Read/Write 16kb (User) Memory 13.56MHz ISO 14443 Inlay | AT88SC1616CRF-MX1.pdf | |
![]() | BAS70-05T | BAS70-05T ZETEX SOT523 | BAS70-05T.pdf | |
![]() | 475/50V/1206 | 475/50V/1206 ORIGINAL SMD or Through Hole | 475/50V/1206.pdf | |
![]() | ERJ6ENF1782V | ERJ6ENF1782V PANASONIC SMD or Through Hole | ERJ6ENF1782V.pdf | |
![]() | X2864DI-15 | X2864DI-15 XICOR DIP | X2864DI-15.pdf | |
![]() | ERJ2GEJ513X | ERJ2GEJ513X ROHM SMD or Through Hole | ERJ2GEJ513X.pdf | |
![]() | AM29F032B-75EL | AM29F032B-75EL AMD TSOP-40 | AM29F032B-75EL.pdf | |
![]() | UPD553C-341 | UPD553C-341 NEC DIP-42 | UPD553C-341.pdf |