창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USL1C100MDD | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | SL Series, U Type Chip Type Tape Spec Aluminum Electrolytic Land, Reflow | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | Nichicon | |
| 계열 | SL | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 10µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 16V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 1000시간(85°C) | |
| 작동 온도 | -40°C ~ 85°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 29mA @ 120Hz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.059"(1.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.157" Dia(4.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 200 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USL1C100MDD | |
| 관련 링크 | USL1C1, USL1C100MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 | |
![]() | 1609163-6 | CDEFX100B6=F6273A | 1609163-6.pdf | |
![]() | ERJ-PA3D4301V | RES SMD 4.3K OHM 0.5% 1/4W 0603 | ERJ-PA3D4301V.pdf | |
![]() | SN65176BDR2G | SN65176BDR2G TI SOP8 | SN65176BDR2G.pdf | |
![]() | MKP10-223K630DC-400AC | MKP10-223K630DC-400AC WIMA() SMD or Through Hole | MKP10-223K630DC-400AC.pdf | |
![]() | C12-T001 | C12-T001 SM SMD or Through Hole | C12-T001.pdf | |
![]() | ADR444A | ADR444A AD SOP8 | ADR444A.pdf | |
![]() | MAX8867EUK25T | MAX8867EUK25T MAX SOP5 | MAX8867EUK25T.pdf | |
![]() | 1SR154-400 TE25A | 1SR154-400 TE25A ROHM DO-214ACSMA | 1SR154-400 TE25A.pdf | |
![]() | SN74ACT2151-25 | SN74ACT2151-25 TI DIP | SN74ACT2151-25.pdf | |
![]() | RC32GF512J | RC32GF512J ORIGINAL SMD or Through Hole | RC32GF512J.pdf | |
![]() | CL10C561GBAP | CL10C561GBAP SAMSUNG SMD or Through Hole | CL10C561GBAP.pdf | |
![]() | SW-442/MASW-007935-TR1 | SW-442/MASW-007935-TR1 MA-COM na | SW-442/MASW-007935-TR1.pdf |