창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-MMCT2.5AR08B4 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | MMCT2.5AR08B4 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | MMCT2.5AR08B4 | |
관련 링크 | MMCT2.5, MMCT2.5AR08B4 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | LP221F23CET | 22.1184MHz ±20ppm 수정 20pF 30옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | LP221F23CET.pdf | |
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![]() | RD-18B-S003 | RD-18B-S003 ALEPH SMD or Through Hole | RD-18B-S003.pdf | |
![]() | K9F1208U0B-YCB0 | K9F1208U0B-YCB0 SAMSUNG TSOP48 | K9F1208U0B-YCB0.pdf | |
![]() | LXT384P | LXT384P INTEL DIP | LXT384P.pdf | |
![]() | MKT1820-518-255 | MKT1820-518-255 ROEDERSTEIN SMD or Through Hole | MKT1820-518-255.pdf |