창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-ACZRW5253B-G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | ACZRW5223B-G thru 5256B-G | |
| PCN 포장 | Label D/C Chg24/Mar/2016 | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 이산 소자 반도체 제품 | |
| 제품군 | 다이오드- 제너 - 단일 | |
| 제조업체 | Comchip Technology | |
| 계열 | 자동차, AEC-Q101 | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | 유효 | |
| 전압 - 제너(공칭)(Vz) | 25V | |
| 허용 오차 | ±5% | |
| 전력 - 최대 | 500mW | |
| 임피던스(최대)(Zzt) | 35옴 | |
| 전류 - 역누설 @ Vr | 100nA @ 19V | |
| 전압 - 순방향(Vf)(최대) @ If | 900mV @ 10mA | |
| 작동 온도 | -65°C ~ 150°C | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | SOD-123F | |
| 공급 장치 패키지 | SOD-123FL | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | ACZRW5253B-G | |
| 관련 링크 | ACZRW52, ACZRW5253B-G 데이터 시트, Comchip Technology 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6303JL | 0.03µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.512" L x 0.272" W (13.00mm x 6.90mm) | ECW-F6303JL.pdf | |
![]() | B81122C1472M | 4700pF Film Capacitor 250V Polypropylene (PP) Radial 0.512" L x 0.236" W (13.00mm x 6.00mm) | B81122C1472M.pdf | |
![]() | PA4342.122NLT | 1.2µH Shielded Molded Inductor 17A 3.8 mOhm Max Nonstandard | PA4342.122NLT.pdf | |
![]() | ERJ-1GNF1690C | RES SMD 169 OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF1690C.pdf | |
![]() | R5F3651KDFC#U0 | R5F3651KDFC#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F3651KDFC#U0.pdf | |
![]() | Z32H256UF | Z32H256UF ZTEIC QFN-64 | Z32H256UF.pdf | |
![]() | 24LC04B-I/P | 24LC04B-I/P MICROCHIP DIP | 24LC04B-I/P .pdf | |
![]() | ISL6405ER | ISL6405ER INTEL SMD or Through Hole | ISL6405ER.pdf | |
![]() | AG888AP | AG888AP AGC DIP-16 | AG888AP.pdf | |
![]() | TLP3042 | TLP3042 TOS DIP5 | TLP3042.pdf | |
![]() | BY3591500 | BY3591500 ORIGINAL TO220 | BY3591500.pdf | |
![]() | SLA423TF1Y--S1L423 | SLA423TF1Y--S1L423 ORIGINAL TQFP | SLA423TF1Y--S1L423.pdf |