창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-USF1E470MDD | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | USF Series Lead Type Taping Spec | |
종류 | 커패시터 | |
제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
제조업체 | Nichicon | |
계열 | USF | |
포장 | 벌크 | |
정전 용량 | 47µF | |
허용 오차 | ±20% | |
정격 전압 | 25V | |
등가 직렬 저항(ESR) | - | |
수명 @ 온도 | 1000시간(105°C) | |
작동 온도 | -55°C ~ 105°C | |
분극 | 극성 | |
응용 제품 | 범용 | |
리플 전류 | 100mA @ 120Hz | |
임피던스 | 500m옴 | |
리드 간격 | 0.138"(3.50mm) | |
크기/치수 | 0.315" Dia(8.00mm) | |
높이 - 장착(최대) | 0.315"(8.00mm) | |
표면 실장 면적 크기 | - | |
실장 유형 | 스루홀 | |
패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
표준 포장 | 200 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | USF1E470MDD | |
관련 링크 | USF1E4, USF1E470MDD 데이터 시트, Nichicon 에이전트 유통 |
![]() | CC1206GRNPOBBN271 | 270pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CC1206GRNPOBBN271.pdf | |
![]() | C3216X8R1E155M160AE | 1.5µF 25V 세라믹 커패시터 X8R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C3216X8R1E155M160AE.pdf | |
![]() | OP291FPZ | OP291FPZ AD CDIP8 | OP291FPZ.pdf | |
![]() | PAL20X8AMJS/883 | PAL20X8AMJS/883 AMD CDIP | PAL20X8AMJS/883.pdf | |
![]() | BSCECC40101004JD38K0F | BSCECC40101004JD38K0F ORIGINAL SMD or Through Hole | BSCECC40101004JD38K0F.pdf | |
![]() | 2K30 | 2K30 MICROSEMI SMD | 2K30.pdf | |
![]() | TLP759F (p/b) | TLP759F (p/b) TOS SOP-8P | TLP759F (p/b).pdf | |
![]() | MIC5207-3.1BM5 | MIC5207-3.1BM5 MICREL SOT23-5 | MIC5207-3.1BM5.pdf | |
![]() | APL5509-18DC-TR | APL5509-18DC-TR ANPEC SMD or Through Hole | APL5509-18DC-TR.pdf | |
![]() | RK73B1HTTC105J | RK73B1HTTC105J KOA SMD | RK73B1HTTC105J.pdf | |
![]() | 4A512 | 4A512 MICROCHI TSSOP-16 | 4A512.pdf | |
![]() | SD9006-B21 | SD9006-B21 SD DIP | SD9006-B21.pdf |