창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-C1825C563K2RACTU | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | Ceramic Chip Capacitors | |
| 제품 교육 모듈 | Capacitor Basics- Typical Uses for Capacitors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 세라믹 커패시터 | |
| 제조업체 | Kemet | |
| 계열 | C | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 정전 용량 | 0.056µF | |
| 허용 오차 | ±10% | |
| 전압 - 정격 | 200V | |
| 온도 계수 | X7R | |
| 실장 유형 | 표면실장, MLCC | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 등급 | - | |
| 패키지/케이스 | 1825(4564 미터법) | |
| 크기/치수 | 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | - | |
| 두께(최대) | 0.049"(1.25mm) | |
| 리드 간격 | - | |
| 특징 | - | |
| 리드 유형 | - | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | C1825C563K2RAC C1825C563K2RAC7800 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | C1825C563K2RACTU | |
| 관련 링크 | C1825C563, C1825C563K2RACTU 데이터 시트, Kemet 에이전트 유통 | |
| 511FBA100M000BAG | 100MHz LVDS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 2.5V 23mA Enable/Disable | 511FBA100M000BAG.pdf | ||
![]() | ELL-VFG220MC | 22µH Shielded Wirewound Inductor 430mA 710 mOhm Nonstandard | ELL-VFG220MC.pdf | |
![]() | AT0805DRE071K78L | RES SMD 1.78K OHM 0.5% 1/8W 0805 | AT0805DRE071K78L.pdf | |
![]() | H812R1BYA | RES 12.1 OHM 1/4W 0.1% AXIAL | H812R1BYA.pdf | |
![]() | LTSD8A06L02 | LTSD8A06L02 Brightki SOP8 | LTSD8A06L02.pdf | |
![]() | SD43-102MLC | SD43-102MLC coilcraft SMD | SD43-102MLC.pdf | |
![]() | RS1M(LF) | RS1M(LF) ORIGINAL SMD or Through Hole | RS1M(LF).pdf | |
![]() | 33-7002-20.00 | 33-7002-20.00 rflabs SMD or Through Hole | 33-7002-20.00.pdf | |
![]() | W566B2102V09 | W566B2102V09 Winbond SMD or Through Hole | W566B2102V09.pdf | |
![]() | ADS7616UB | ADS7616UB BB SOP8 | ADS7616UB.pdf | |
![]() | CC07CG183K | CC07CG183K KEMET DIP | CC07CG183K.pdf | |
![]() | RKZ5.1B2KK | RKZ5.1B2KK RENESAS SOD-723 | RKZ5.1B2KK.pdf |