창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USBNN9604-28M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | USBNN9604-28M | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP28 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | USBNN9604-28M | |
| 관련 링크 | USBNN96, USBNN9604-28M 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GLAAP | 36pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLAAP.pdf | |
![]() | ICEIPCS02 | ICEIPCS02 INFINEON DIP8 | ICEIPCS02.pdf | |
![]() | C2520-22NJ | C2520-22NJ SAGAMI SMD | C2520-22NJ.pdf | |
![]() | K4M523233E-EN1L000 | K4M523233E-EN1L000 SAMSUNG BGA | K4M523233E-EN1L000.pdf | |
![]() | D9CGS | D9CGS MICRON BGA | D9CGS.pdf | |
![]() | 030R0090U | 030R0090U ORIGINAL DIP | 030R0090U.pdf | |
![]() | DS90C363MTD/NOPB | DS90C363MTD/NOPB NSC SMD or Through Hole | DS90C363MTD/NOPB.pdf | |
![]() | sm8 | sm8 ORIGINAL TSSOP-8 | sm8.pdf | |
![]() | M29F800AT-100N1 | M29F800AT-100N1 ST TSOP | M29F800AT-100N1.pdf | |
![]() | HPA0023 | HPA0023 TELASIC BGA | HPA0023.pdf | |
![]() | ELXJ500ETD331MJ30S | ELXJ500ETD331MJ30S Chemi-con NA | ELXJ500ETD331MJ30S.pdf | |
![]() | KCR101NV | KCR101NV KEC SMD or Through Hole | KCR101NV.pdf |