창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-sm8 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | sm8 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | sm8 | |
| 관련 링크 | s, sm8 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | C1206C181J2GACTU | 180pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | C1206C181J2GACTU.pdf | |
| 4448R-28L | Unshielded 2 Coil Inductor Array 400µH Inductance - Connected in Series 100µH Inductance - Connected in Parallel 565 mOhm Max DC Resistance (DCR) - Parallel 720mA Nonstandard | 4448R-28L.pdf | ||
![]() | PLT0603Z4120LBTS | RES SMD 412 OHM 0.01% 0.15W 0603 | PLT0603Z4120LBTS.pdf | |
![]() | BGX7100HN/1,115 | RF Modulator IC 400MHz ~ 4GHz 24-VFQFN Exposed Pad | BGX7100HN/1,115.pdf | |
![]() | BGA-360(784P)-0.5-18 | BGA-360(784P)-0.5-18 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-360(784P)-0.5-18.pdf | |
![]() | MC14467AP | MC14467AP ORIGINAL DIP | MC14467AP.pdf | |
![]() | N14Y5P4E103K-BK1KV | N14Y5P4E103K-BK1KV TDK SMD or Through Hole | N14Y5P4E103K-BK1KV.pdf | |
![]() | TNETD7300ADGU | TNETD7300ADGU ORIGINAL BGA | TNETD7300ADGU.pdf | |
![]() | 82790270 | 82790270 ITT SMD or Through Hole | 82790270.pdf | |
![]() | LL6007Z8.2V | LL6007Z8.2V ORIGINAL SMD or Through Hole | LL6007Z8.2V.pdf | |
![]() | 1206L150-CPR | 1206L150-CPR ORIGINAL 10ROHS | 1206L150-CPR.pdf | |
![]() | IB048E096T40N1-00 | IB048E096T40N1-00 VICORCORPORATION SMD or Through Hole | IB048E096T40N1-00.pdf |