창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-USB50803E3/TR7 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | USB50803-USB50824 | |
| 종류 | 회로 보호 | |
| 제품군 | TVS - 다이오드 | |
| 제조업체 | Microsemi Corporation | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 유형 | 제너 | |
| 단방향 채널 | 2 | |
| 양방향 채널 | - | |
| 전압 - 역스탠드오프(통상) | 3.3V | |
| 전압 - 항복(최소) | 4V | |
| 전압 - 클램핑(최대) @ Ipp | 11V | |
| 전류 - 피크 펄스(10/1000µs) | 5A(8/20µs) | |
| 전력 - 피크 펄스 | 500W | |
| 전력선 보호 | 없음 | |
| 응용 제품 | 이더넷 | |
| 정전 용량 @ 주파수 | 3pF @ 1MHz | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 150°C(TJ) | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 8-SOIC(0.154", 3.90mm 폭) | |
| 공급 장치 패키지 | 8-SO | |
| 표준 포장 | 500 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | USB50803E3/TR7 | |
| 관련 링크 | USB50803, USB50803E3/TR7 데이터 시트, Microsemi Corporation 에이전트 유통 | |
![]() | 402F25011CDR | 25MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25011CDR.pdf | |
![]() | 445W31C14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 16pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31C14M31818.pdf | |
![]() | 402F2501XIAT | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F2501XIAT.pdf | |
![]() | MOX200002506FE | RES 250M OHM 1/4W 1% AXIAL | MOX200002506FE.pdf | |
![]() | OPTOCOUPLERCPI210 | OPTOCOUPLERCPI210 ORIGINAL SMD or Through Hole | OPTOCOUPLERCPI210.pdf | |
![]() | UDZS4.3B.. | UDZS4.3B.. ROHM SOD323 | UDZS4.3B...pdf | |
![]() | 220VXG1000M30X40 | 220VXG1000M30X40 RUBYCON DIP | 220VXG1000M30X40.pdf | |
![]() | S-816A25AMC-BAA-T2G | S-816A25AMC-BAA-T2G SEIKO SOT153 | S-816A25AMC-BAA-T2G.pdf | |
![]() | HFD3/12-S1(257) | HFD3/12-S1(257) HGF SMD or Through Hole | HFD3/12-S1(257).pdf | |
![]() | ME3206A15 | ME3206A15 ME SOT23-5 | ME3206A15.pdf | |
![]() | VY22561A | VY22561A PHILIPS BULKBGA | VY22561A.pdf | |
![]() | BH29PB1WHFV | BH29PB1WHFV ROHM SMD or Through Hole | BH29PB1WHFV.pdf |